Exensio Fabless

对于设计自己的设备但依赖 OSAT 进行测试、组装和封装的无工厂半导体公司而言

该产品包括以下三个模块：制造分析、测试操作和装配操作

Exensio Fabless 可收集和整合来自 OSAT 的数据，提供来自测试和装配操作的产品生命周期数据。与所有 Exensio 产品一样，产品生命周期数据通过我们的 DEX 基础设施自动收集，并立即进行统一，可随时用于交互式分析或驱动机器学习算法。

借助 Exensio Fabless，客户可以在整个供应链中实施强大的规则驱动流程，从而提高产品质量和测试效率。

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关注产品，而非数据管理

有了 Exensio Fabless，客户可以将时间和精力集中在产品的质量和稳健性上，而不必担心数据收集和管理。我们的 DEX 基础设施可确保所有 OSAT 测试数据都能在测试完成后几分钟内收集、清理并准备好进行交互式或自动分析。

在下面的示例中，一位产品工程师对参数 NFPT 很感兴趣，正在运行一份与温度和电压相关的 char 报告。右上方是一个比较圆图，用于查看设备在不同温度下的性能。Exensio Fabless 仪表板可以多种格式轻松显示信息，包括方框图、汇总表、直方图和 CDF 图。

所有这些信息都可以快速、轻松地显示出来，并通过报告模块自动转化为报告，从而进一步减少了工程设计人员的时间和精力，而这些任务都可以通过 Exensio Fabless 自动完成。