Exensio 铸造厂

大多数现有解决方案都侧重于以流程和站点为中心的缺陷和产量管理部署。Exensio® 实现了跨地理位置分散的站点的端到端部署，打破了数据孤岛，允许不同团队实时查看相同的数据。

缺陷数据很容易与最终产品产量联系起来，这些数据跨越多个工厂，在不同的 MES 系统上运行，使用不同的物料跟踪系统，支持复杂的物料流。这使得局部良品率的提高不再是个位数，而是大幅提高 10%或更高。在化合物半导体等端到端产量明显较低的情况下，产量提高了 30% 或更多。

自动化和报告功能使缺陷率偏差触发警报，警报可发送到 MES 或以电子邮件的形式发送到预定义的用户组。这样就能在数小时而不是数天内捕捉到偏离事件，从而及时采取缓解措施。除了节省数百万美元外，它还能保护宝贵的基础设施免受灾难的侵袭，因为灾难如果不在当地得到控制，就会大面积扩散。

在一个平台上整合所有制造数据，可节省大量的现场故障排除成本。跟踪从最终装配到工厂晶圆启动的复杂物料流的能力使故障分析任务变得轻而易举。据客户报告，RMA 分析时间从数周缩短到数小时。

数十年的数据集成经验

• 适用于所有主要缺陷格式（KLARF、ECD、RRF 等）的缺陷数据阅读器
• 加载元数据：产品、工厂、技术、流程或其他数据类型
• 通过内部部署和云部署实现并行加载功能
• 支持族谱和晶圆级可追溯性，包括更改晶圆 ID

强大的可视化、标记、选择和分析工具

• 使用一流的数据整理工具实现缺陷地图可视化
• 叠加电气测试数据（二值图）并显示摘要
• 按缺陷等级计算统计数据：杀伤率、捕获率、命中率
• 用于缺陷源分析（DSA）的层对层注册
• 晶圆和批次级自动汇总和统计
• 提供大量分析模板库，以加快学习和采用速度

抽样和缺陷分类

• 对缺陷进行取样，以进行可视化和导出进一步分析
• 基于操作员的图像分类工具，可更新数据库
• 可导入用户自定义的缺陷类别

图片库

• 支持多种图像格式：TIFF、JPEG、PNG、BMP 等格式
• 采用标准图像调整技术的缺陷图像库
• 可定制叠加晶片图中有缺陷的图像

由 TIBCO 支持的 Exensio 可视化技术

The software comes with additional capabilities in support of compound semiconductor use cases (e.g. SiC and GaN). Download here and here, or reach out to us for more information.