"所有活动 该事件已通过。 2022 年晶圆级封装研讨会 (WLPS) 2022 年 2 月 15 日-2022 年 2 月 17 日 "韩国半导体展 APC|M 欧洲" PDF Solutions 新产品创新副总裁 Alan Weber 将于美国东部时间 2 月 15 日下午 1:30 虚拟出席 "晶圆级封装智能自动化研讨会"。 添加到日历 谷歌日历 iCalendar 展望 365 Outlook Live 详细信息 开始 2022 年 2 月 15 日 结束： 2022 年 2 月 17 日 网站： https://smta.org/mpage/wafer-technical-program 会议地点 虚拟活动 组织者 SMTA 电话 +1-952-920-7682 电子邮件 smta@smta.org 查看主办方网站
