检测无法检测的东西
半导体三维结构可能包含难以检测的埋藏缺陷，导致低水平泄漏和变化，从而导致互连电阻和晶体管性能的显著变化，造成额外的设计周期时间。
但是，有了 PDF Solutions 的 Design-for-Inspection™ ，您就可以在 "Middle of Line "在线检测过程中发现这些问题，并将产品上市时间缩短 4 至 6 个月。
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什么是 "检查设计"？
我们的 "检测设计系统"（或称 DFI™ 系统）是一种非接触式电子束测量系统，能够以每小时数亿个 DUT 的速度检测三维结构内部埋藏的电气相关缺陷。其速度之快，足以在中线半导体制造过程中在线使用。
早期发现潜在的可靠性风险
DFI 系统对每个晶片的数十亿个结构进行高效扫描，以识别 PPM 到 PPB 级别的微小泄漏，并提供独特的可靠性洞察力，以发现晶片中潜在的薄弱点。该系统可针对单一故障类型提供每个晶片的高分辨率地图，或针对所有故障类型提供综合地图。与 GDBN（好模坏邻）等粗略方法相比，这种详细的跨芯片测量方法具有前瞻性，能更好地筛查每个芯片的风险。
经过生产验证
迄今为止，我们的 DFI 系统已实现了 120 多次带出，涵盖从 28 纳米到 5 纳米的 7 个先进工艺节点。此外，还有 60 多辆 PDF 表征车采用了 DFI 内容。
DFI 系统如何工作？
DFI 系统是专利 IP 单元与专用高性能电子束硬件的组合，前者可插入设计中，后者可读取这些 IP 单元的电气响应。两者结合在一起，可以帮助识别限制良率、性能和可靠性的工艺和布局敏感性，从而预见设计问题，而这些问题通常要到几个月后才能看到或测量到，从而导致代价高昂的重新设计和上市时间延迟。
高性能在线电子束检测
我们的非接触式电子束测试测量系统 eProbe® 150 和 250 可在生产线中间读取我们的专利 IP 单元。这些系统目前部署在全球多个地点，并被积极用于多个节点（22 纳米、14 纳米、7 纳米和 5 纳米）的良率学习。eProbe 250 的吞吐量性能远远超过每小时 1 亿个 DUT，其速度足以进行在线检测。