更多数据、更多集成、相同截止日期
由 Ed Sperling/半导体工程主持
专家座谈会：半导体工程（SE）与 Cadence 首席执行官 Lip-Bu Tan、Arm 首席执行官 Simon Segars、西门子 IC EDA 执行副总裁 Joseph Sawicki、PDF Solutions 首席执行官 John Kibarian、Real Intent 总裁兼首席执行官 Prakash Narain、IC Manage 总裁兼首席执行官 Dean Drako 和 Silvaco 首席执行官 Babak Taheri 共同探讨了芯片设计和 EDA 工具的未来。以下是 SEMI ESD 联盟举行的小组讨论摘录。
SE: 我们正在从一个同质平面设计的世界进入一个异质多芯片封装的世界。因此，虽然其中有些可能是渐进的，但仍然是一个巨大的飞跃。这对设计、工具和可靠性意味着什么？
Kibarian：当你生产单片芯片时，95% 的价值来自于芯片代工厂。然后再进行晶圆分拣，封装是事后的工作，成品率为 99.99%，接着是快速分选和测试。测试在流程的最后，只是最后的检查。现在，如果你看一下大多数芯片类型的策略，测试是在流程的中间。无论是面板集成还是再造晶圆，大量芯片的封装和组合都增加了很多价值。生产流程要复杂得多，风险在于产品组，而不在于代工厂。现在有了更复杂的筛选方法，组装流程中需要更多数据，因为它变得更加重要，而且现在需要整合整个供应链，以提高可靠性，并使成本和产量达到人们期望的水平。现在，这是一个非常机械化的过程，而在过去，它主要是一个化学和物理过程。