摘要 - 随着几何尺寸的缩小，在工艺窗口内部署稳健的 OPC 变得越来越具有挑战性。这一挑战对新产品的上市时间和产量有着重大影响。本文介绍了使用简化 OPC 验证方法的平版印刷模拟器校准流程。这一新方法成功地连接了设计和制造，加快了 OPC 开发流程，并主动识别了可能降低成品率的 OPC 薄弱位置。该方法包括使用自动获取的 "硅片上 "测量数据进行精确的模拟器校准，然后使用校准模型进行全芯片光刻模拟，以确定产品上的潜在热点。该方法还实现了 OPC 模型生成的短周期反馈回路，从而改进了 OPC 优化和验证。
关键词OPC、DFM、热点、CV、表征车、产量