摘要：光学检测无法解决先进节点上的关键缺陷，也无法检测次表面缺陷。特别是在 7 纳米及以下工艺中，许多影响良率和可靠性的缺陷是光刻、蚀刻和填充之间相互作用的结果。这些缺陷的故障率往往达到十亿分之一（PPB）的水平。传统的电子束工具缺乏测量 PPB 级故障率的吞吐量。我们需要一种比传统电子束工具的吞吐量高几个数量级的解决方案，同时又不牺牲测量 20 纳米以下特征尺寸的能力。PDF 开发了 DirectScan 技术，每小时可扫描数十亿个感兴趣的图案。DirectScan 技术是一种电子束检测技术，经过设计和优化，可扫描随机产品布局图案。利用复杂的产品布局分析，创建扫描配方来驱动 DirectScan 技术的工具时间，以便集中测量相关的、电压对比度可观察到的布局形状。PDF 已在从 28 纳米到 4 纳米的产品节点上部署了这一工具，以便在 24 小时内进行全晶圆层级检测，或在 2 小时和 4 小时的排队时限内按比例取样。结果能够量化产品晶粒中每个布局图案的 PPB 故障率，识别与图案故障相关的晶圆空间系统性，并检测与可靠性风险相对应的泄漏电流。
关键词检测设计、电压对比、直接扫描、新产品导入、过程控制