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产量 D0 模具计算器

1.泊松 D0 和 BE DD 的产量
产量 = % 产量输入数
芯片区 = 厘米 2 输入芯片区
泊松 D0 = 1/cm 2
复杂系数 = 每个工艺节点的默认复杂系数可在下面的 ARIMA 模型部分找到
产品前置因素 = 默认 = 1
k 因子 默认 = 1
BE DD = 1 英寸 2
计算
2.泊松 D0 →BE DD
泊松 D0 = 1/cm 2 输入泊松 D0 进行转换
芯片区 = 厘米 2 输入芯片区
产量 = %
复杂系数 = 每个工艺节点的默认复杂系数可在下面的 ARIMA 模型部分找到
产品前置因素 = 默认 = 1
k 因子 默认 = 1
BE DD = 1 英寸 2
计算
3.BE DD →泊松 D0
BE DD = 1 英寸 2 输入 BE DD 进行转换
复杂系数 = 每个工艺节点的默认复杂系数可在下面的 ARIMA 模型部分找到
产品前置因素 = 默认 = 1
k 因子 默认 = 1
芯片区 = 厘米 2 输入芯片区
产量 = %
泊松 D0 = 1/cm 2
计算
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ARIMA 模型( 查看更多）
技术节点
(泊松） Df 1/cm 2 饱和泊松 D0。通常 < 0.1/cm 2
ARIMA LR % 每月减少泊松 D0。
行业平均水平为 91-93%（每月减少 7-9%），而 PDF 可以帮助客户实现双倍的学习效果（每月减少 14 - 18%，或 LR = 82 - 86%）。( 查看更多）
起始泊松 D0 1/cm 2
芯片区 = 厘米 2
复杂系数 = 我们会根据您选择的技术节点帮助您选择默认值
产品前置因素 = 默认 = 1（k 因子设置为 1）
计算
ARIMA 曲线
月份指数 月份 泊松 D0（1/厘米 2) BE DD（1/英寸 2)
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良好的单晶片芯片估算
模高 毫米 输入模头高度
模宽 毫米 输入模宽
模具尺寸 毫米 2
划线宽度 毫米 输入划线宽度
模具 + 划线高度 毫米
模具 + 划线宽度 毫米
模具 + 划线区 毫米 2
边缘排除 毫米 此处排除输入边缘
晶圆尺寸 毫米 选择晶片尺寸
复杂系数 =
产品前置因素 = 我们使用默认的 k 因子 = 1
每晶片毛芯片数
  产量方案 1
已知产量 		产量方案 2
已知 BE DD 数量
同类最佳（BIC）情况
BIC 产量 (←此处输入) % %
每个晶圆的良好晶粒
泊松 D0 / BE DD (D0) 1/cm 2 (此处←输入，BE DD） 1/inch 2
您的织物状况
织物产量 (←此处输入) % %
GDPW'
泊松 D0 / BE DD (D0) 1/cm 2 (此处←输入，BE DD） 1/inch 2
同类最佳与您的织物
delta（GDPW） 与 BIC 相比，每个晶片上的芯片数量更少 与 BIC 相比，每个晶片上的芯片数量更少
delta(GDPW%) % %
晶圆 ASP 输入美元/晶片 输入美元/晶片
死价 $ $
KWPM 织物 输入 KWPM 输入 KWPM
到达 BIC 的机会 每月百万美元 每月百万美元
计算
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