Exensio 分析平台的设计和架构旨在满足半导体生态系统中每个参与者的需求和要求。晶圆代工厂、IDM、OSAT 和无晶圆厂公司要在半导体市场取得成功，既面临着共同的挑战，也面临着不同的挑战。
几十年来，我们与半导体生态系统中的 100 多家领先公司合作，积累了丰富的经验，这使我们能够深入了解这些异同点。我们创造了一系列产品，提供最佳的功能组合，使各种类型的半导体公司都能显著改善推动其业务发展的关键绩效指标（KPI）。
由 TIBCO 支持的 Exensio 可视化技术
无需再处理数据或解决集成问题。快速找到影响产品产量、质量或上市时间的下一个制造或测试操作问题的根本原因。
有了 Exensio 分析平台，您就拥有了业界领先的大数据平台，可以连接和分析从制造、测试、装配到现场操作的所有半导体数据。
PDF 解决方案 Exensio Analytics 平台提供数据采集、规范化、语义、大数据云管理、AI/ML 和数据可视化功能 由 TIBCO® 提供支持
Exensio IDM 专为制造、测试、组装和包装自己产品的公司量身定制。它包括我们的所有四个核心模块：制造分析、控制操作、测试操作和装配操作。
有了 Exensio IDM，所有产品数据都触手可及，几乎没有您不能提出的问题
Exensio Fabless 是我们为那些设计自己的设备但依赖 OSAT 进行测试、组装和封装的无工厂半导体公司提供的产品。它包括以下三个模块：制造分析、测试操作和组装操作。
有了 Exensio Fabless，客户可以实施强大的异常点检测、逃逸预防和自适应测试流程，最大限度地提高产品质量和测试效率，成为最终客户的最佳半导体供应商。
Exensio Foundry 是我们为作为无晶圆厂供应链基础的纯晶圆代工厂开发的产品，为他们提供了所有制造数据的单一真实点和强大的可视化环境，以分析他们的制造操作。它包括以下两个模块：制造分析和流程控制。
PDF Solutions 为所有领先的半导体设备供应商提供支持，我们的过程控制模块可在其各自的代工厂内管理全球 24,000 多台半导体制造设备，是 FDC 和过程控制领域的行业领导者。
Exensio OSAT 是我们为外包半导体组装和测试公司提供的产品，这些公司是全球无生产线半导体公司的紧密合作伙伴。该产品包括以下三个模块：过程控制、测试操作和组装操作。
Exensio OSAT使任何OSAT都能为其无晶圆厂客户提供透明度和可视性，这在工业4.0时代变得越来越重要。随着越来越多的无晶圆厂公司希望在其供应链中实施边缘智能，实施 Exensio OSAT 的 OSAT 将在支持高级边缘分析方面与竞争对手相比具有明显优势。