端到端分析加速产量提升，更快实现批量生产
产品工程师的工作极具挑战性，他们需要不断挖掘数以 TB 计的数据，找出阻碍产品达到最高良率和盈利能力的问题所在。制造分析（M-A）模块使 IDM、代工厂和无晶圆厂半导体公司能够实现快速的产品良率提升，并尽快实现批量生产。
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专注于解决问题，而不是管理数据
在大多数情况下，分析项目中 80% 的工作只是为分析准备数据。M-A 模块使工程师无需处理数据整理、集成和调整工作。该模块建立在我们的数据交换网络 DEX 的基础上，可以自动收集、清理数据，并为分析做好准备。
全球管理的数据量达百万亿字节
只有 PDF Solutions 能为半导体行业提供真正的端到端大数据环境。M-A 模块可以收集来自 FDC、特性分析、测试和装配的数据，并将所有数据汇集到一个通用的语义数据模型中，从而比以往更快、更容易地找到问题的根源。
PDF 解决方案 Exensio Analytics 平台提供数据采集、规范化、语义、大数据云管理、AI/ML 和数据可视化功能 由 TIBCO® 提供支持
在线和离线规则
M-A 模块支持在线和离线规则，以查找可能影响产品产量的任何数据特征。规则示例包括监控流程问题、异常值、参数检验触发器以及箱和产量的统计规则。除了许多内置规则外，M-A 还可以灵活地使用 R 建立自定义规则，以最大限度地控制和了解产品产量。
制造分析快速要点
- 快速、高容量、可扩展的产量管理环境
- 自动收集和清理不同来源/类型的数据
- 完整的批次和晶片谱系
- 自动挖掘历史数据
- 缺陷源分析（可选模块）
- 物理故障分析（可选模块）
- 引导式分析（选修模块）
- Exensio NPI（可选模块）
由 TIBCO 支持的 Exensio 可视化技术