出处不是可选项
随着电子设备以及为其提供动力的半导体深入到我们日常生活的方方面面，我们对这些设备的质量和稳健性的期望已成为最重要的要求。不到十年前，只有汽车和医疗等规范市场才关注设备的可追溯性。但现在，越来越多的电子公司要求供应商提供单一设备可追溯性（SDT）。您知道您的设备去了哪里吗？
(装配业务部前身为 Exensio ALPS）
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仅有 ECID 是不够的
多年来，半导体公司一直在嵌入电子芯片 ID（ECID）。但随着多芯片模块 (MCM) 和系统级封装 (SiP) 设备等先进封装的普及，仅有 ECID 是不够的。需要全面的器件可见性，包括装配步骤、设备和耗材。一切都必须从源头到最终产品进行跟踪。
更快地推出新产品
装配线流程的可视性可加快每种新产品的推出。即时、精确的在制品（WIP）报告可快速识别工艺缺陷。通过对最终测试结果进行自适应和批量学习，提高产品产量，从而降低生产成本。通过实时监控和性能跟踪提高设备利用率。通过准确预测每次运行的设备数量来降低库存。
为汽车提供更高的可靠性和性能
完整的设备可追溯性对于提供完整的产品质量控制和设备过程控制至关重要。半导体元件是汽车原始设备制造商面临的增长最快的故障和召回问题。一级供应商面临的最大问题是由于接线和软短路造成的早期器件故障，而装配操作模块可以轻松检测到这些故障。
装配业务（前称 ALPS）快速要点
- 与现有的电子芯片 ID (ECID) 兼容并互补
- 在测试和装配流程的每个步骤中，维护模具处理位置图和位置转换
- 每个封装都与封装中的所有芯片（如 MCM 或 SiP）相关联
- 与所有制造数据流完全集成：测试数据、制造数据、过程控制数据
由 TIBCO 支持的 Exensio 可视化技术