为工业 4.0 而建
实时数据分析可最大限度地提高产量、改善设备性能并减少半导体制造环境中的浪费。可与现有工艺控制工具并行使用。快速、轻松地建立与基准工厂性能相匹配的新工厂。
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过程控制(C-Ops)模块是 FDC 领域的市场领导者,在全球 6 英寸、8 英寸和 12 英寸晶圆厂中,由 P-Ops 管理的制造工具超过 40,000 台。支持数百种品牌和型号的半导体制造设备。
PDF Solutions 拥有独特的自上而下的工厂建模方法。我们以工厂为中心的流程控制方法利用通过 DEX(数据交换网络)自动收集和集成的前端和后端数据,提供强大的签名分析和诊断功能。与 "按工具 "的分布式部署相比,这种方法能实现更高效的部署,并能在工具和工厂层面进行决策和控制。
通过 FDC 工具传感器水平诊断和深入分析自动检测偏移事件,以执行流程和计量转变、参数漂移、预防性维护和耗材事件检测。
采用先进的诊断技术进行一步式参数筛选,以驱动响应相关性,并反馈给工具控制(动态 SPC),从而提高产量、设备参数和计量水平
由 TIBCO 支持的 Exensio 可视化技术