端对端数据收集、清理和整合的必要性
全球晶圆厂、测试、组装和封装的分解为半导体制造业带来了惊人的规模经济效益，并使无晶圆厂半导体市场得以蓬勃发展。
然而，在工业 4.0 时代，这种分解式供应链面临的一大挑战是如何在供应链内快速、轻松地共享信息。在过去，以 "翻墙 "方式共享数据是可以做到的。但是，工业 4.0 带来的数据收集和分析的数量、速度和多样性已成为一项重大工作。
对半导体供应链的每个参与者来说，收集、清理和调整数 TB 的产品数据以备分析都是一笔不小的开支。而处理这些数据所耗费的时间则会延长量产时间，降低利润率。
自动协调整个供应链的数据
DEX 是我们的数据交换网络，其建立的初衷是连接半导体供应链中所有不同类型的产品数据，使其为任何产品工程师或数据科学家 "分析就绪"。
通过自动化整个供应链的数据收集流程，DEX 可确保 FDC、测试和装配的数据质量、一致性和完整性。由于 DEX 带来了更高的数据质量，所有依赖这些数据的下游操作都能从中受益，提高效率，降低成本。
Exensio® 分析平台在全球范围内管理着超过 24,000 种工艺、测试和装配工具
DEX 快速要点
- 大幅提高 FAB、IDM、Fabless 和 OSAT 的数据质量和完整性
- 将安全的制造数据从 FAB 流向 IDM 或无生产线
- 从 OSAT 向 IDM 或 Fabless 传输安全测试数据流
- 从 IDM 或 Fabless 向 OSAT 发布规则
- 根据来自 FAB 或 OSAT 的实时事件向 IDM 或 Fabless 发送警报
- 实现预测模型（ML）的边缘部署
- 数据传输跟踪，从源头到目的地发送/接收信息的可追溯性
- 允许 IDM 或 Fabless 访问与性能、质量和/或可追溯性有关的匿名/净化数据
- 知识产权团队和供应商可直接获取来自产品、相关生产操作和测试的相关数据